7일 지식경제부는 총 사업비 585억원 규모의 `반도체장비 상용화 기술개발 사업`을 이달부터 시작된다고 밝혔다. 앞으로 3년간 정부가 359억5000만원을 지원하고, 민간 장비업체들이 225억원을 투자하게 된다. 올해 정부 지원금은 111억5000만원이다.
장비업체들은 외국 장비업체들이 아직 양산하지 않는 차세대 장비와 30nm 이하 반도체 생산에 사용되는 핵심 반도체장비를 개발할 예정이다.
▲유진테크(084370) ▲디엠에스(DMS(068790)) ▲케이씨테크(KC Tech)는 삼성전자, 하이닉스 모두의 공동 구매확약을 바탕으로 기술개발을 나서고, ▲에스앤유(SNU)프리시젼 ▲국제일렉트릭코리아는 삼성전자와, ▲에이피티씨(APTC) ▲주성엔지니어링(036930)은 하이닉스와의 구매확약을 바탕으로 각각 기술개발에 나선다.
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