장원테크는 지난 2000년 1월 설립된 경금속 다이캐스팅, 표면처리(PEO) 전문기업이다. 마그네슘, 알루미늄 등의 경량 금속소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 테블릿 PC 등 전기전자(IT)기기의 외장, 내장재, 자동차 부품 등을 주요 제품으로 생산하고 있다.
다이캐스팅(Die Casting)은 액체 상태인 금속을 부어 굳히는 주조의 한 종류로 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법이다. 상용 다이캐스팅 중 최첨단 정밀 칙소몰딩(Thixomolding) 공법을 적용해 제품을 생산하고 있으며 해당 기술은 생산 속력이나 정밀도 면에서 높은 평가를 받고 있어 글로벌 IT기업의 제품에 많이 적용되고 있다.
기업공개(IPO)에 따른 공모 주식 수는 총 150만주로 주당 공모희망밴드는 1만5000~1만7500원 이다. 이번 공모로 최소 225억원의 자금을 조달할 것으로 보인다. 다음달 4일과 5일 수요예측을 거쳐 7일과 8일 청약을 진행할 계획이다. 7월 중순 코스닥 시장에 상장할 예정이고 주관사는 신한금융투자다.