딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품 DX-M1 양산 돌입

[이데일리 김현아 기자] AI 반도체 전문 기업 딥엑스(DEEPX)가 AI 반도체 1세대 제품인 DX-M1의 양산을 본격화한다. 이를 위해 삼성 파운드리의 공식 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다.

딥엑스는 올해 6월, 삼성 파운드리로부터 5나노 공정 반도체 DX-M1의 커머셜 샘플을 받아 양산 검증 테스트를 진행했으며, 주요 성능 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이는 지난해 제작된 엔지니어링 샘플과 비교해 연산 성능과 전력 효율이 크게 향상된 결과다.

가온칩스는 고부가가치 제품 개발에 강점을 가진 팹리스 기업을 고객으로 확보한 대표적인 국내 디자인 하우스다. 이 회사는 첨단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 대한 풍부한 경험과 숙련된 기술력을 자랑하며, 이번 계약을 통해 딥엑스와 긴밀히 협력할 예정이다.

딥엑스는 가온칩스와 함께 삼성 파운드리의 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW(다품종 웨이퍼)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 개 글로벌 기업에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 현재 20여 개 기업이 딥엑스의 시제품을 평가하고 있으며, 양산 제품을 기반으로 응용 제품 개발을 진행 중이다.

AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등 다양한 산업에서 필수적 요소로 자리잡고 있다. 특히 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라에 대한 수요가 급증하고 있는 상황이다.

이에 발맞춰 딥엑스는 다양한 표준 인터페이스와 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행했으며, 고객의 요구에 맞춘 다양한 애플리케이션과 포트폴리오 대응을 준비해왔다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 추진하며, 내년 상반기에는 20여 개 이상의 고객사가 추가될 것으로 예상하고 있다.

딥엑스는 첫 양산 제품의 글로벌 시장 공략을 위해 시스템 반도체 분야에서 10년 이상의 경력을 가진 전문가들을 영입해 전략생산그룹을 신설했다. 이 그룹은 파운드리 수율 확보, 원가 관리 체계 마련, 서플라이 체인 관리, 제품 품질 및 테스트 시스템 구축, 디자인 하우스 및 OSAT(반도체 후공정 업체)와의 협력 시스템 강화 등을 담당하며, 양산 과정을 체계적으로 관리해왔다.

이번 DX-M1의 양산은 국내 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다. 딥엑스는 북미, 중화권, 유럽 등 주요 시장에서 AI 반도체 시장을 선도하기 위해 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공할 계획이다.