삼성전자, 14나노 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 출시

[이데일리 장종원 기자] 삼성전자(005930)가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 보급형 제품으로까지 확대하며 모바일 SoC(System on Chip) 시장 공략을 강화한다. 당장 올해 2분기 이후 출시되는 삼성전자 보급형 스마트폰에 탑재될 전망이다.

삼성전자는 17일 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. SoC는 모바일 AP와 모뎀 등 여러 부품을 하나의 집적회로로 통합한 반도체 칩을 말한다.

이 제품은 최신 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC다. 이를 통해 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높였다.

또한 엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며 글로벌 위성항법장치(Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.

또한 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.

삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다. 엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입한다.

삼성전자 관계자는 “빠르면 2분기 이후 출시되는 삼성을 비롯한 스마트폰 제조사의 보급형 스마트폰에 엑시노스 7870이 탑재될 수 있을 것”이라고 설명했다.

한편 삼성전자는 작년 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀의 허국 상무는 “성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며, “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

최신 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’. 삼성전자 제공.