세계 최초로 개발된 제품은 물론 다양한 모바일 기기용 제품들이 선을 보였다. 이번에 발표한 삼성전자(005930)의 제품들은 모두 경쟁사 제품에 비해 한 발 앞선 기술력을 자랑하는 것이다.
이 제품들을 통해 모바일 반도체 시장을 선도한다는 것이 삼성전자의 전략이다. 다음은 삼성전자가 발표한 주요 제품 소개.
◇세계 최초 45나노 저전력 1GHz AP 개발
삼성전자는 45나노 저전력 공정을 적용한 ARM기반 프로세서 중 세계에서 가장 빠른 1GHz 모바일 CPU를 발표했다.
또 업계 최초로 풀HD급 고해상도 동영상 녹화와 재생이 가능한 하드웨어 코덱을 탑재해 멀티미디어 기능도 크게 강화시켰다. 이에 따라 급격히 고성능화·다기능화되고 있는 모바일 기기 시장에서 모바일 SoC의 핵심 부품으로서 향후 고성장이 기대된다.
김광현 삼성전자 시스템LSI 사업부 전무는 "최근 모바일 기기에 적용되는 애플리케이션의 요구 사양이 높아지고 있다"며 "이에따라 빠른 속도를 구현하면서도 소비전력을 낮춘 제품의 수요가 증가할 것"이라고 말했다.
◇세계 최초 60나노급 512Mb P램 상용화
삼성전자는 60나노급 공정을 적용한 모바일용 512Mb P램을 업계 최초로 양산해 본격 상용화를 추진한다. P램은 D램과 낸드플래시의 장점을 모두 가지고 있어 비휘발성이면서도 고속 동작이 가능한 특성을 가지고 있다.
휴대폰에 P램을 탑재하면 데이터를 낸드에서 D램으로 옮겼다가 읽는 동작을 할 필요가 없이 바로 P램에서 데이터를 읽을 수 있다. 그만큼 작은 용량의 D램 탑재가 가능해 전력 소모가 줄어드는 만큼 휴대폰 배터리 구동 시간을 약 20% 이상 더 늘릴 수 있다.
◇스마트폰용 고성능 그린 메모리, 1Gb OneDRAM™ 양산
삼성전자는 모바일 D램과 Dual Port램 기능을 하나의 칩에 탑재한 휴대폰용 고성능 메모리 1Gb OneDRAM™의 양산을 최근 시작했다고 밝혔다.
이 제품은 AP를 함께 구성한 PoP 형태의 원칩으로 공급 가능해, 설계면적을 40% 감소시키고 소비전력은 30% 감소시켰다. 기존 OneDRAM™을 탑재하지 않은 구조 대비 속도는 7배가 빨라져 슬림하고 저전력, 고성능의 휴대폰 개발이 가능하다.
삼성전자는 휴대폰, 모바일 기기 업체들과의 협력을 더욱 강화해 1Gb OneDRAM™ 시장을 확대해 나갈 계획이며, 향후 스마트폰의 대용량화에 대비해 2Gb 이상 고용량 제품도 지속 출시할 예정이다.
◇세계 최초 65나노 중국향 모바일TV 수신칩 SoC 개발
삼성전자는 급격한 성장이 예상되는 중국 모바일TV 시장을 겨냥해 중국 이동방송 표준 CMMB(China Multi Media Broadcasting) 모바일TV 수신 칩셋을 업계 최초로 개발했다.
앞선 65나노 공정을 적용해 원가 경쟁력을 강화시켰으며, 전력 소모를 최소화해 장시간 모바일 TV 시청을 가능케 한다.
◇초슬림 카메라폰용 500만 화소 SoC CIS 개발
삼성전자는 1.4미크론(㎛) 픽셀을 적용한 카메라폰용 500만 화소 SoC CIS (CMOS Image Sensor)를 개발했다.
특히 이 제품의 ISP는 광대역 명암 보정(DRx)기능을 적용해 명암차이가 심해 피사체를 인식하기 힘든 배경도 카메라 영상에 담아 낼 수 있다.
삼성전자는 500만 화소 이상 고화소 CIS 경쟁이 가속화되고 있는 카메라폰 시장에서 다양한 라인업을 구축해 수요에 대응할 예정이다.
◇세계 최초 모바일 터치스크린 컨트롤러 내장 DDI 개발
삼성전자는 세계 최초로 모바일 디스플레이 구동칩(DDI)과 터치스크린 콘트롤러(TSC)를 원칩으로 구현한 터치 DDI를 개발했다.
이 제품은 정전용량 방식(Capacitive-type) 터치 기술을 채택해, 소프트터치, 멀티터치 등 고감도의 첨단 터치 기능을 갖추고 있다. 또 광투과율, 내구성 등 여러 측면에서 기존 제품 대비 향상된 디스플레이 모듈 제작을 가능하게 할 것으로 보인다.
터치 DDI는 최근 각광받고 있는 터치스크린 방식 휴대폰 뿐만 아니라 휴대형 멀티플레이어(PMP), MP3 플레이어 등으로 응용처가 확대돼 삼성전자 DDI 사업의 고부가가치화에 기여할 것으로 예상된다.
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