낸드플래시 응용제품용 컨트롤러는 휴대폰과 데이터저장장치 SSD에 채용되는 주요 부품으로, 낸드플래시 응용제품 시장에서 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.
하이닉스는 7일 뉴모닉스, 대만의 파이슨과 `낸드플래시 응용제품용 컨트롤러` 공동개발 등 3자간 협력 계약을 맺었다고 밝혔다.
이들은 하이닉스의 낸드플래시, 뉴모닉스의 낸드 응용제품 기술, 파이슨의 컨트롤러 제작기술을 결합해 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러를 공동 개발한다.
이들은 첫번째 제품으로 올해 말 eMMC(embedded Multi Media Card) 컨트롤러 개발을 완료할 계획이다.
또 낸드플래시 제품군을 단품 위주에서 eMMC와 SSD 등 고부가가치 응용제품까지 확대해 응용제품 사업능력이 강화될 것이라고 강조했다.
회사 측은 이를 바탕으로 향후 낸드플래시 시장에서 점유율을 확대하는 등 수익성을 높인다는 전략이다.
하이닉스는 작년 8월 뉴모닉스와 차세대 낸드플래시 기술 및 제품에 대한 포괄적인 공동개발 계약을, 작년 6월에는 파이슨과 낸드플래시 응용제품 분야 기술협력 계약을 각각 맺은 바 있다.
한편 뉴모닉스는 인텔의 노어플래시 사업부와 ST마이크로의 메모리 사업부가 합병한 플래시 메모리 전문 업체다. 파이슨은 고성장 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 전문업체다.
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