[MWC2012]SK의 하이닉스, 모바일 반도체 들고 첫 참가

[이데일리 김정남 기자] SK텔레콤에 피인수된 하이닉스반도체(000660)가 이동통신 전시회 `MWC`에 모바일용 반도체를 들고 처음 참가했다.   하이닉스는 27일(현지시간)부터 스페인 바르셀로나에서 열린 `MWC 2012`에 SK텔레콤과 함께 참가해 모바일 제품에 적합한 반도체 솔루션을 대거 공개했다고 밝혔다. 

대표 제품은 20나노급 4기가비트(Gb) DDR3 D램이다. 기존 30나노급 D램보다 약 60% 이상 생산성이 높으며, 약 40% 이상 소비전력을 절감할 수 있다는 게 회사 측 설명. 또 최대 2133Mbps의 속도를 지원, 고화질(HD)급 영화 한편을 1초 만에 전송할 수 있다.

최근 양산을 시작한 모바일D램인 30나노급 4Gb LPDDR3도 출품했다. 최대 1600Mbps의 데이터 전송속도를 구현하는 이 제품은 LPDDR2와 비교해 1.5배 이상 속도가 빨라졌다. 

또, 하이닉스는 128~512GB 용량의 차세대 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 선보였다.

김지범 하이닉스 마케팅본부장(전무)은 "세 제품은 모두 기존 PC나 서버보다는 속도와 소비전력이 중요한 스마트폰, 태블릿PC, 울트라북 등 스마트 모바일 시장을 공략하기 위한 제품"이라고 전했다.

한편, 하이닉스는 이밖에 차세대 자동차인 스마트카의 인포테인먼트에 탑재되는 30나노급 4Gb DDR3 컨슈머 D램과 eMMC(Embedded Multi Media Card)도 전시했다. 차량용 인포테인먼트는 내비게이션과 인터넷, 오디오, 주행정보 등을 제공하는 통합시스템을 말한다.

회사 관계자는 "이동통신 전시회인 만큼 SK텔레콤(017670)을 통해 세계적인 모바일 사업자들과 네트워크를 더욱 확대할 수 있을 것"이라면서 "모바일 반도체 사업을 더욱 확대하는 시너지 효과를 노릴 것"이라고 말했다.



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