두 회사의 파운드리 협력은 지난해 11월 45나노 협력에 이어 두 번째다.
삼성전자는 암바렐라의 디지털카메라용 이미징 시스템온칩(SoC) `A7L`를 32나노 HKMG(하이-케이 메탈게이트) 공정으로 위탁 생산했다. 케이던스 디자인시스템, ARM 등 주요 기술 파트너들과의 협력을 통해서다.
삼성전자는 제조 서비스 외에도 설계, IP(SoC를 구성하는 단위블록) 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계부터 출하까지 모든 서비스를 제공한다.
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