3중셀(3 bit per cell, X3)은 한 셀에 하나의 정보를 담는 SLC(Single Level Cell), 한 셀에 두 개의 정보를 담을 수 있는 기존의 MLC(Multi Level Cell)에 이어 하나의 셀에 세 개의 정보를 담을 수 있는 획기적인 기술이다.
이번에 개발된 3중셀 기반 제품은 기존 MLC 대비 칩 면적을 30% 이상 축소할 수 있어 원가절감이 가능하다.
하이닉스는 이 기술을 기반으로 16기가비트 양산 적용에 한정됐던 48나노 공정기술을 32기가비트 제품까지 확대 적용해 오는 10월부터 양산에 들어갈 예정이다.
하이닉스가 개발한 이 제품은 MSP(Memory Signal Processing) 기술을 이용해 3중셀 제품의 최대 장애요인인 셀간 간섭현상을 해결했다.
기존 MLC제품과 동일한 수준의 성능과 신뢰도를 확보하면서도 생산원가를 크게 낮춰 시장 경쟁력을 획기적으로 강화했다는 설명이다.
낸드플래시는 D램과 달리 전원이 끊어져도 정보를 그대로 보존할 수 있고 정보 입출력도 자유로워 디지털TV, 디지털 캠코더, 디지털 카메라, 이동통신단말기, 개인휴대단말기(PDA), MP3 플레이어, 게임기, 내비게이션 등에 사용되고 있다.
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