삼성·인텔 등 한미일 차세대 반도체 공동개발

[이데일리 임일곤 기자] 한국과 미국, 일본의 주요 반도체 기업들이 차세대 반도체 공정기술을 확보하기 위해 공동 개발에 나선다.

니혼게이자이신문은 17일(현지시간) 한국의 삼성전자(005930)와 하이닉스(000660), 미국 인텔, 일본 도시바 등 반도체 기업들이 차세대 반도체 제조 기술을 공동 개발하는 국제 프로젝트를 시작한다고 보도했다.

신문에 따르면, 한미일 외에도 대만 업체들까지 참여해 오는 2015년 말까지 반도체 회로 노선폭을 현재 최첨단 제품 절반 이하인 10나노미터(나노는 10억분의 1)대로 축소한다는 계획이다.

이번 국제 프로젝트는 도시바와 호야, 돗판인쇄 등 일본 기업 11개사는 공동 출자해 만든 `EUVL 기반개발센터(EIDEC)`이 주도할 예정이다. 이들은 일본 경제산업성의 지원을 받아 이바라키현 츠카바시 연구개발센터에서 차세대 반도체 공정기술을 공동 개발할 방침이다.

EIDEC 회장에 취임한 사이토 쇼조 도시바 반도체 사업 총괄 전무는 "세계 최고 수준의 기술력을 결집할 것"이라고 말했다.

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