김동원 KB증권 연구원은 “4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망된다”며 “이에 따라 삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기대비 4배 확대될 것”이라고 밝혔다.
그는 “이는 삼성전자가 엔비디아, AMD AI 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI칩 TPU, 아마존 AI칩 트레이니움 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상되기 때문”이라고 설명했다.
이에 따라 올 하반기 삼성전자 영업이익은 전년 대비 5.3배 증가한 27조 6000억원으로, 지난 2021년 하반기 이후 3년만에 최대 실적을 달성할 것이란 전망이다. 내년 영업이익은 2023년 대비 10배 증가한 65조 1000억원으로 추정했다. 김 연구원은 “HBM 매출 비중 확대와 범용 D램 가격 상승으로 내년 반도체 부문에서만 올해 연간 영업이익 상회가 추정된다”고 밝혔다.
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