3세대 터치 와치폰은 7.2 Mbps 속도의 3세대 HSDPA(고속하향패킷접속) 기술을 적용해 데이터 고속 전송과 영상통화가 가능하다.
13.9mm의 두께와 3.63cm의 전면 터치스크린으로 문자 등 화면 조작을 손가락으로 손쉽게 하도록 했다.
안승권 LG전자 MC사업본부장은 "와치폰을 실제로 상용화함으로써 새로운 휴대폰 시장을 개척할 수 있는 계기를 마련했다"며 "미래 휴대폰 산업의 트렌드를 이끌 수 있는 제품 개발을 위한 R&D 투자에 집중할 것"이라고 말했다.
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