삼성전자, "오스틴 피해액 4000억원…반도체 부족 최소화 전력"(종합)

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 한파로 오스틴 파운드리(반도체 수탁생산) 공장이 중단된 것과 관련해 3000억원~4000억원의 피해액이 발생했다고 공개했다.

또 전 세계적인 반도체 부품 부족 사태로 세트(모바일·가전 등)와 디스플레이 생산에서 일부 차질이 있다고 밝혔다. 삼성전자는 반도체 공급 부족 영향을 최소화하기 위해 전력투구하는 상황이다.

삼성전자 오스틴 공장 (사진=삼성전자)

삼성전자는 29일 1분기 실적 발표 이후 열린 컨퍼런스콜(전화 회의)에서 “오스틴 지역의 정전으로 반도체 웨이퍼 생산 차질이 발생했으며 피해 규모는 웨이퍼 총 7만1000장 정도”라며 “이는 3000억~4000억원에 해당하는 규모”라고 밝혔다.

삼성전자의 실적은 연결 기준으로 매출 65조3900억원, 영업이익 9조3800억원에 달한다. 전년 동기 대비 각각 18%, 45% 증가한 수치다. 다만 삼성전자의 실적을 견인하던 반도체(DS)부문에서 D램 가격 상승 등 반도체 슈퍼 호황기가 예고에도 불구하고 3조3700억원에 그친 영업이익을 냈다.

지난 2월16일 텍사스 지역 한파로 단전·단수 조치가 이뤄지면서 중단된 오스틴 공장의 피해액이 영업이익에 적잖은 영향을 미쳤다는 설명이다. 한승훈 삼성전자 파운드리사업부 전무는 “중단 이후 단계적으로 복구에 주력해 지난달 31일을 시점으로 생산 가동률이 90%에 도달했고, 현재 완전히 정상화됐다”고 밝혔다.

한 전무는 “이번 사고는 예고된 단전으로 사고 발생 전부터 피해 발생 이후의 설비가동에 대해 사전에 준비를 해왔다”며 “사고 발생 이후 피해복구 작업을 신속히 진행했고, 초기부터 고객과 긴밀하게 현황을 공유했다”고 덧붙였다.

삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 전 세계적인 반도체 부품 부족 현상에 대해 언급하며 세트와 디스플레이 생산 일부에서 차질이 있다고 밝혔다.

서병훈 IR담당 부사장은 “반도체 공급 부족의 영향을 최소화하기 위해 다방면에서 노력중”이라며 “스마트폰과 TV·가전 등 세트 제품의 경우 주요 공급사와 긴밀히 협력해 필요 부품재고를 확보하고 있으며 거래선과의 협의를 통해 공급이 시급한 제품부터 우선적으로 공급하는 등 최적화하고 있다”고 말했다.

서 부사장은 이를 위해 차세대 자원관리시스템(ERP)인 N-ERP 시스템을 전 세계 법인에 순차적 적용 예정이라고 했다.

반도체 부족 현상 해결을 위해 삼성전자가 보유하고 있는 파운드리 캐파도 확보하겠다고 밝혔다. 서 부사장은 “파운드리 캐파(생산능력)을 확보하는 동시에 이번 하반기 평택 2라인을 본격 가동하는 등 증가하는 고객 수요에 적극 대응할 것”이라고 말했다. 또 파운드리 사업에서 3나노미터(nm·10억분의 1m) 2세대 공정 개발에 착수했다고 밝혔다. 한 전무는 “3나노 2세대 공정 개발에 착수했다”며 “차세대 2.5차원(2.5D) 집적화 기술 개발을 완료했으며 3나노 기반 3D IC(집적회로) 패키징 기술 개발도 진행하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 2분기엔 메모리 반도체 시황 개선으로 실적 성장을 예상했다. 특히 모바일 반도체 공급 증가와 재택근무 지속, 기업의 IT 투자 재개, 고객사의 안전 재고 수요가 지속되면서 예상보다 높은 성장세를 보일 것으로 내다봤다.

삼성전자는 “낸드플래시의 경우 업계 유일의 싱글 스택 기반의 128단 6세대 V낸드의 1분기 생산량이 확대되고 있는 추세”라며 “7세대 V낸드 제품은 하반기 예정이고 8세대 V낸드도 내년 하반기 원가크로스 시켜 양산까지 차질없이 진행할 예정이다”라고 말했다.

삼성디스플레이의 차세대 QD 패널과 관련해 최권영 삼성디스플레이 전무는 “장기적인 경쟁력 강화를 위해 QD를 개발했고, 완성도를 높이고 있다”며 “하반기 경 예정대로 제품을 출시할 수 있도록 노력하고 있다고 말했다.