23일 업계에 따르면 중국의 메모리 제조업체 XMC는 이달말 미국의 반도체 설계업체 스팬션(Spansion)과 합작해 중국 후베이성 우한에 3차원(3D) 낸드플래시 공장을 착공한다. 민관 합동으로 240억 달러가 투입되는 대규모 공사인 것으로 전해졌다.
XMC와 스팬션은 지난해 공동으로 3D 낸드플래시 개발을 시작해 시제품을 완성한 바 있다. 3D 낸드 플래시는 메모리 셀을 수직으로 적층 하는 구조를 갖춰 낮은 원가로 큰 용량의 제품을 생산하는 것이 가능한 기술이다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스(000660)만이 양산하고 있는 제품이다.
중국은 호시탐탐 메모리반도체 시장 진출을 모색해왔는데 성장성이 큰 낸드플래시가 주 타겟이었다. 이를 위해 국의 반도체 국유기업인 칭화유니그룹이 미국의 낸드플래시 업체 ‘샌디스크’ 우회 인수를 시도하는 등 시장에 진출하려는 움직임은 계속됐다. 하지만 직접적인 생산시설 투자 결정은 이번이 처음이다.
세계 주요 반도체 기업들이 낸드플래시 시장 진출을 추진하는 상황에 중국까지 가세하면서 경쟁은 더욱 뜨거워질 전망이다. 인텔은 이르면 하반기부터 중국 다롄 공장에서 3D 낸드플래시를 양산할 계획이며 도시바도 최근 3D 낸드플래시 신공장을 추가로 짓기로 했다. 마이크론 역시 싱가포르 2D 낸드플래시 공장을 3D 전용으로 전환하고 있다.
한편 D램익스체인지에 따르면 지난해 4분기 낸드플래시 시장 점유율 순위는 삼성전자 33.6%, 도시바 18.6%, 샌디스크 15.8%, 마이크론 13.9%, SK하이닉스 10.1%, 인텔 8.0% 순으로 나타났다. 이 회사는 올해 4분기까지 삼성전자의 점유율이 40.8%까지 증가할 것으로 내다봤다.