[MWC 2014]삼성전자, '엑시노스5' AP 2종 선보여

  • 등록 2014-02-26 오전 11:17:39

    수정 2014-02-26 오후 3:41:37

[이데일리 정병묵 기자] 삼성전자(005930)는 26일(현지시간) 스페인 바로셀로나에서 열리고 있는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2014’를 통해 ‘엑시노스5’ 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서, 근거리무선통신(NFC)칩, 와이파이 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 옥타코어 기반의 ‘엑시노스 5422’, 헥사코어 기반의 ‘엑시노스 5260’ 두 종을 내놓았다.

프리미엄 모바일 시장을 겨냥한 엑시노스 5422는 저전력으로 고해상도 디스플레이를 지원하고, 멀티미디어 재생과 컴퓨팅 능력을 향상해 고화질 동영상이나, 고사양 게임 등을 보다 원활히 즐길 수 있게 했다. 삼성전자가 지난해 개발한 ‘옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱 솔루션’을 적용해 8개의 코어(2.1GHz 고성능 코어 4개와 1.5GHz 저전력 코어 4개)가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 기존 제품 대비 데이터 처리 능력을 34% 개선했다.

엑시노스 5260은 중저가형 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품이다. 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 ‘빅리틀 멀티프로세싱 기술’을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다. 5422는 1분기에 양산 예정이며 5260은 현재 양산 중이다.

또 삼성전자는 모바일기기의 카메라 성능을 좌우하는 이미지센서 신제품 2종, 1600만 화소 이미지센서와 적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개했다. 모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC칩과 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 와이파이 칩셋 신제품도 선보였다.

삼성전자 측은 “이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획”이라고 말했다.

엑시노스 5260.
엑시노스 5422.


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