LG이노텍, CES 2023 첫 오픈 부스…전장부품 대거 공개

[이데일리 김응열 기자] LG이노텍(011070)은 내년 1월에 열리는 ‘CES(국제 전자제품 박람회) 2023’에서 처음으로 오픈 부스를 마련한다고 15일 밝혔다. 전기차와 자율주행차 등 전장부품 관련 신제품을 대거 공개할 예정이다.

LG이노텍은 그 동안 고객사만 초청해 제품을 소개하는 비공개 전시 형태로 CES에 참가해왔다. 일반인을 대상으로 오픈 부스를 꾸려 전시회에 참가하는 것은 이번이 처음이다.

LG이노텍은 이번 전시를 통해 전기차와 자율주행차 등 ‘미래차 토털 솔루션 프로바이더(provider)’로서 글로벌 시장 입지를 더욱 확고히 하겠다는 계획이다. 이를 위해 ‘미래를 여는 혁신의 시작(LG Innotek Where Innovation Starts)’이라는 콘셉트를 바탕으로 차세대 혁신기술이 적용된 전기차·자율주행 관련 신제품을 선보일 예정이다.

LG이노텍은 차별화된 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈을 비롯해 차량 실내(In-cabin)용 카메라 및 레이더(Radar)모듈, 센서 퓨전 솔루션, 라이다(LiDAR) 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화한 5G-WiFi 콤보 모듈 등 자율주행 레벨 상향에 따라 수요 급증이 예상되는 자율주행차용 전장부품을 공개한다.

DC-DC 컨버터와 충전용 통신 컨트롤러(EVCC) 등 전기차용 부품도 이번 전시회에서 큰 비중을 차지한다. 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS)도 CES에서 처음 선보인다.

확장현실(XR) 구현에 필수적인 3D 센싱모듈, 디스플레이 어셈블리 등 LG이노텍이 고성능 광학 기술을 기반으로 개발한 메타버스 관련 신제품들도 관전 포인트다.

뿐만 아니라 LG이노텍은 차별화된 기술 경쟁력으로 글로벌 시장을 선점하고 있는 반도체용 기판 제품 전시에도 무게를 싣는다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP)와 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 올 초 신규 진출을 선언한 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 이번 전시에서 소개된다. 주요 고객사들이 북미 지역에 밀집해 있는 만큼, CES가 신규 고객사를 확보하는 데 핵심 역할을 할 것이란 전망이다.

LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인 현장에서는 제품의 상세 스펙과 특징 등 추가 정보를 바로 확인할 수 있도록 부스 곳곳에 QR 코드를 비치한다.

정철동 LG이노텍 사장은 “차세대 혁신기술을 대중에 처음으로 선보이는 이번 CES는 LG이노텍이 고객경험을 혁신하는 기업으로 자리매김할 수 있는 좋은 계기가 될 것”이라고 말했다.

LG이노텍 CI. (사진=LG이노텍)